Elektronické balenie, elektromechanické riešenia a 3D deň 2024
ELEKTRONICKÉ BALENIE, ELEKTRO-MECHANICKÉ RIEŠENIA A 3D DAY - Nové technologické podujatia
ELEKTRONICKÉ BALENIE, ELEKTRO MECHANICKÉ RIEŠENIA A 3D DEŇ. ELEKTRONICKÉ BALENIE, ELEKTRO MECHANICKÉ RIEŠENIA A 3D DEŇ.
Konferencia Electronic Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Printing Conference and Trade Fair 2023 sa zameria na poskytovanie riešení pre balenie elektronických systémov, predstaví inovácie a riešenia v oblasti spájania základných dosiek, ekologických inovácií a riešení, obalov pre vozidlá, komerčné a armádne obaly, stojany a skrine pre komunikačné aplikácie a špeciálne podmienky prostredia, ako aj obalové materiály, spojovacie prvky a riešenia na odvod tepla a chladenie v stojanoch a obaloch, priemyselný dizajn, nástroje na obsah, simuláciu, analýzu a test prostredia inovácie, obrábanie kovových a plastových dielov, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, machinácie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie, obrábanie , obrábanie, obrábanie, obrábanie, analyzovanie, vyhodnocovanie,,,,,, obrábanie a obrábanie, obrábanie a štandardizované služby, obrábanie a štandardizácia, obrábanie, a, obrábanie, a,, obrábanie, a,,, a, ,, a,,, a environmentálne testovanie,,,,, a,,,,, a,,, Na konferencii vystúpia prednášajúci a hosťujúci lektori z priemyslu aj z akademickej obce, ktorí budú prednášať a prezentovať novinky v obaloch, materiál, nátery a farebné polia, obalové riešenia, technológie výroby a modelovania rýchlosti, odvod tepla, chladenie, elektromagnetická zhoda a EMI.
Zaregistrujte sa na lístky alebo stánky
Mapa miesta a hotely v okolí
Tel Aviv-Yafo – Tel Aviv Convention Center, Tel Aviv District, Izrael Tel Aviv-Yafo – Tel Aviv Convention Center, Tel Aviv District, Izrael
Odoslať